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元祺科技股份有限公司
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加入時間:2009-10-23資本額:500萬
瀏覽次數:613by:元祺科技

軟性印刷電路板

技術與規格

軟性印刷電路板

軟性印刷電路板

技術與規格
 
基材：FR4、PI、PET、PE
銅箔厚度：9µm/12µm/18µm/35µm/70µm
最大板面積材：406mm x 610mm(16" x 24")
鑽孔最小孔徑：ø 0.2mm / 0.008"
沖孔最小孔徑：ø 0.5mm / 0.008"
最小線寬 / 最小線距：0.050~0.075 (2~3mil)
最大單片產品尺寸：406x610mm /16"x24"
抗剝強度：1.0kg.f /cm
焊接溫度
聚醯亞胺：280°C / 10sec
聚脂：243°C / 5sec
表面處理
鍍金：0.025µm-1.25µm
化金：0.025µm - 0.1µm
鍍錫：Min.100µ"
噴錫：40µ" ~ 800"µ
化
化錫：10µ" ~ 20µ"
電解純錫：60µ" ~ 500µ"
尺寸公差
線寬：±0.025mm
手指累積誤差：±0.05mm
外型尺寸：±0.1mm
覆蓋膜偏移：±0.3~0.5mm
孔徑誤差：±0.05mm

元祺科技

公司位置：新北市-蘆洲區
統一編號：80698628
聯絡人：簡小姐
電話：02-28474730
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