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舜承實業有限公司
加入時間:2009-07-14資本額:300萬
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ESHSP Series Prismatic
ESHSP Series Prismatic 600/1700/3500/5000F / 2.7V EDLC
ESHSP Series Prismatic
ESHSP Series Prismatic
600/1700/3500/5000F / 2.7V
EDLC(Electric Double Layer Capacitor)
Two screw terminals and prismatic design
Compliant with RoHS requirement ( Ex : Cd, Pb )
舜承實業
公司位置：台北市-北投區
統一編號：24409077
聯絡人：鄭瑞明
電話：02-28984050
服務時間：ray.jeng@seed.net.tw
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