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ACF Bongind代工

刊登日:2026/09/21

來自:詢價官網

單號470273

截止報價11/05

  • 黃頁會員報價
  • 線上付費報價金額:NT300

詢價需求:
我們會有大概5cm寬、中心距450um*120綫寬的玻璃基板,需要bonding在FPC上面。
請問有少量代工ACF在玻璃到FPC和FPC到PCB上面的嗎?
數量大概只有10-20對。

本單關鍵字:#矽基板#晶圓框架#玻璃基板#晶圓環#硅基晶圓#晶圓基板#晶圓托盤#SOI基板#晶圓卡匣#晶圓夾具#晶圓膠帶框#晶圓支架#半導體框架#矽基晶片#半導體玻璃晶圓#其他電子#SOI晶圓#玻璃晶圓#其他設備#其他裝置#其他產品#電子加工#五金製品#電子專業製造加工#電子零組件#五金加工製造#機械零件#半導體封裝材料#電子包材#電子零件材料#金屬沖壓件#沖壓零件#沖壓產品#沖壓配件#沖壓加工件#格拉斯#五金沖壓件#玻璃

詢價地區:全台灣

詢價商-聯絡資料
詢價者:黎OO
TEL:+852 51****
eMail:***ry.lai0214@gmail.com
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