產品-台星科股份有限公司
加入時間:2024-03-13資本額:13626萬
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- 晶圓級封裝
- 半導體測試
- 半導體凸塊
- 高級測試平台
產品介紹
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賣家- 搶商機
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瑜傑企業有限公司專業的代工包裝,經營者為前知名美商SMT材料部門亞洲技術代表,加經驗豐富。

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