產品-導熱膠墊,散熱,導熱介面材料
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導熱膠墊 導熱介面材料 製造
陞采創立於2001年, 專業於散熱片 & 模組 ( Thermal Module ) 的設計、模具開發和量產，致 -
Thermal pad 導熱膠墊,導熱介面材料
導熱膠墊適合填補於較高功率發熱體與外殼(或散熱模組)之間的機構間距做熱移轉介面，有效解決系統蓄熱問題並提升系統工作效能。
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士研電機股份有限公司成立於台灣高雄，於1986年開始生產各種時間繼電器、溫度控制器、計數器