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上銀科技股份有限公司HIWIN

產品-上銀科技股份有限公司HIWIN

加入時間:2007-11-16資本額:35379萬

上銀科技

公司位置:台中市-西屯區
統一編號:23503047
聯絡人:上銀科技
電話:04-23594510
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  • 其他金屬加工用機械設備製造
  • 其他未分類專用機械設備製造
  • 其他發電、輸電及配電機械製造
  • 其他醫療器材及用品製造

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本公司主要以機械零件代工,1半導體零件代工,醫療元件代工為主

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