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加入時間:2010-09-14資本額:200萬
台灣晶片
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營業/服務項目
- 灌膠代工
- 模組灌膠加工
- PCB零件固定膠
- 絕緣防水噴膠
- 電源導熱膠
- 灌膠封膠滴膠加工
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