服務-福懋科技股份有限公司
加入時間:2013-09-26資本額:44222萬
福懋科技
公司位置：雲林縣-斗六市
統一編號：23826736
聯絡人：羅隆斌
電話：05-5574888#8611
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營業/服務項目
- 半導體封裝及測試
- 其他印刷電路板組件製造
- 其他未分類電子零組件製造
- 電子器材、電子設備批發
服務簡介
目前刊登：1筆
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福懋科技能提供足夠的SMT 技術及模組測試設備能力
福懋科技模組部設立於2003年8月，為一專業DRAM模組製造廠。首條生產線並於2003年12月架設完成並開始量產。目前福
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