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晟雋創新科技股份有限公司
加入時間:2018-08-10資本額:550萬
晟雋創新
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服務時間：Mocroled 晶圓/巨量轉移材料與設備/附有Led晶片的平板印章/laser lift off設備/laser bonding設備/玻璃拼接解決方案
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- Microled
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