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加入時間:2009-03-30資本額:2000萬
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Wafer cutting solution 切割
Wafer cutting solution晶圓切割解決方案
晶圓切割
Wafer cutting solution 晶圓切割解決方案
晶圓（Wafer）是矽半導體積體電路製作所用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。
晶圓是生產積體電路所用的載體,晶圓亦是最常用的半導體材料。
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