相關廠商/供應商
鈞騰科技有限公司
加入時間:2009-03-30資本額:2000萬
瀏覽次數:393by:鈞騰科技
Wafer cutting solution 切割
Wafer cutting solution晶圓切割解決方案
晶圓切割
Wafer cutting solution 晶圓切割解決方案
晶圓（Wafer）是矽半導體積體電路製作所用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。
晶圓是生產積體電路所用的載體,晶圓亦是最常用的半導體材料。
相關產品
-
表面粗糙度
玻璃表面粗糙度圖照RA(中心線平均粗糙度): 0.4μ
-
Wafer cutting solution 切割
Wafer cutting solution晶圓切割解決方案
-
TFT斷面切割照
TFT斷面切割照
-
藍寶石異形切割
Sapphire 藍寶石
-
強化玻璃切割後剖面圖
Gollria 3 強化玻璃切割後的剖面圖照
-
雷射切割解決方案
Gollria 玻璃切割方案
-
雷射切割機-修補機
機台通過影像擷取、顯微鏡、光學系統及自動控制將鐳射頭移動至液
-
相關詢價
-
詢價 請問500ml 保溫瓶
來自:哈OO作OO 詢價
***0910307969@gmail.com
-
Idylla™ IDH1-2 Mutation Assay Kit
來自:北OO藥OO份OO公O 詢價
***yhuang@polarispharma.com
-
真空吸引管費用？
來自:何OO 詢價
***.ho@ivt.com.tw
https://0223621626.web66.com.tw/web/NMD?postId=1015149300x600mm平板燈
新型天花板產品，邊框採用鋁合金，厚度僅15mm光色均勻，光線柔和，適合居家溫馨營造; 無眩光，健康優質生活的保障提供使用者照明新選擇各類櫥窗櫃台照明等採光用
關鍵字:
#Wafer#晶圓切割#半導體#積體電路#雷射切割#晶圓體