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竹路應用材料股份有限公司

竹路應用材料股份有限公司
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竹路應用材料股份有限公司公司簡介
竹路應材的前身為元誠科技,成立於2003年,從事被動元件的製造與行銷;公司為追求創新,跨足新材料的研發製造,並於2005年更名為竹路應用材料股份有限公司;全力進行氮化鋁基板及相關封裝材料的研發製造,且投入先進的儀器設備,為客戶提供最佳的產品。
產品介紹
竹路應用材料公司專業生產高純度氮化鋁粉,可依客戶需求提供不同粒徑粉體。氮化鋁材料具有高熱傳導率、高絕緣電阻係數,可用於電子陶瓷基板與電子元件封裝材料。
產品應用
舉凡有導熱需求、散熱需求之元器件皆可應用,如散熱貼片、導熱膠、導熱基板等。 web66
氮化鋁熱導率大於氧化鋁7倍,大於氮化硼2倍,取代為原料,將可大幅提升導熱效率
竹路應用材料股份有限公司公司沿革
2003年03月 元誠科技成立於高雄。
2003年10月 MLCC生產線開始量產。
2005年10月 更名為竹路應用材料股份有限公司。
2006年08月 遷至高雄園區。
2007年07月 設立橋頭廠。
2008年03月 Liquid Epoxy投入研發。
2008年09月 氮化鋁粉試量產。
2008年10月 通過ISO 9001品質系統。
2008年12月 氮化鋁基板投入研發。

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