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立謙科技有限公司
加入時間:2009-08-12資本額:1900萬
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SMT和DIP代工、測試、組裝、包裝
從PCB打件+DIP插件到產品測試+組裝+包裝，一條龍代工
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主要服務項目為全製程, 表面黏著(SMT), 插件 (DIP), 測試, 組裝, 包裝及維修.
立謙科技有限公司專業SMT、DIP、測試、無鉛製程、加工，製程設計、生產技術服務。
立謙科技
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統一編號：29083423
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#立謙#PCB#DIP#表面黏著技術#SMT#插件