SMT代工、COB代工、DIP代工

SMT、DIP、COB(邦定)、組裝、測試、包裝專業OEM

※SMT

金三元科技為您提供SMT、DIP、COB(邦定)、組裝、測試、包裝」專業 OEM 代工服務。

SMT加工、SMT貼裝、SMT打樣、SMT試產、DIP半成品、成品加工、代工/Sample打樣、專業Sample全製程試製,可少量多樣；更可量產!為客戶提供最優良的產品品質及最好的服務。

本公司目前SMT機台有3條製程生產線加以DIP與COB雙製程輔助，為客戶提供一條龍的服務，適合小量多樣化產品，可以應付客戶機動性的需求，對於品質管理的要求，更是重視且嚴格。

* 可著裝最小之電阻、電容尺寸: 01005
* 可著裝最細之IC腳距尺寸:0.3mm
* 可著裝BGA球徑:最小0.45mm、最大3.0mm/BGA球距:最小0.3mm、最大1.0mm
* 可加工之最大PC板尺寸:610mm×510mm/最小~無尺寸限制。
* 點膠、刷膠、刷錫膠、單面、雙面裝著板皆可加工。

* 全廠區防靜電地板
* 軟性PC板(FPC)打件服務
* Sample打樣24小時交件/專業Sample全製程試製
* SMT表面裝著製程加工(單面/雙面)、點膠、(錫鉛/無鉛 )
* 產品AOI檢測
* DIP無鉛製程;人工後焊、組裝、包裝。

※COB

1.金線製程:提供Crystal Oscillator Die attach 上片/WIRE BOND焊線服務

2.鋁線製程:Die attach 上片、WIRE BOND焊線、Coating封膠等整套服務

公司網址:http://ginsanyen.com//