
上耕企業有限公司
加入時間:2009-08-17資本額:500萬
上耕企業
公司位置:桃園市-楊梅區
統一編號:23076369
聯絡人:李楨楨助理
電話:03-4758671
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- 其他未分類電子零組件製造
- 被動電子元件製造
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