透明天線薄膜-熱固性

低介電薄膜-熱固性:極低的 Dk 和 Df・耐熱性良好・良好的銅附著力・透明度

 

低介電薄膜:熱塑性和熱固性薄膜
低介電薄膜可降低傳輸損耗,這是5G/6G,通信等使用高頻的高速傳輸所面臨的問題,將高頻驅動印刷電路板和天線的介電損耗角正切降低到0.001以下,達到鐵氟龍的水平(行業頂級)。

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特性:具有耐回流焊性的熱固性薄膜用途:

應用:高速傳輸印刷電路板(PCB)粘合片

高耐熱性的熱固性薄膜：具有能夠承受回流焊工藝的耐熱性,並且正在考慮用作黏合片。

通過將普通黏合片改為熱固性薄膜的低介電黏合片,可以降低傳輸損耗。

[熱塑性薄膜]
特性:具有透明性和低介電性能的薄膜
應用:用作透明天線和超表面反射器的覆蓋膜或基材
較低的介電性能,比普通介電薄膜(Df = 0.005)
如PPE好一個數量級數,這將傳輸損耗提高了一半以上,