光國電子科技股份有限公司

立體電路製作及封裝、塑膠金屬表面處理、雷射雕刻/切割/微穿孔、真空電鍍、噴塗烤漆、創客服務 服務內容 立體電路製作: 各種工程塑膠、陶瓷、玻璃之立體電路製作，電鍍銅、鎳、金、銀 立體電路封裝: 針對專案設計封裝工機具及提供生產產線 LED燈具零配件: 鋁基座高散熱漆塗裝、燈罩擴散膜增亮膜噴塗、LED FLASF BOARD高反射鍍膜 金屬表面處理: 烤漆、ED電著塗裝、PVD/超硬鍍膜、雷雕、多色陽極、陽極雷射變色雕刻 塑膠表面處理: 雙色VM、NCVM真空電鍍、雙色(黑金、金銀)無鎳水電鍍、UV噴漆、雷雕、印刷 雷雕表面處理: 雷射雕刻、塑膠金屬雷射切割、雷射微穿孔 應用產品 立體電路技術: 微小型連接器(LCP、PPA材質)立體電路電鍍(銅、鎳、金、銀) 微機電MEMS基座立體電路製作 LED不可見光感測器電路製作 陶瓷基板、玻璃基板電路製作 傳感器立體電路 穿戴裝置 醫療用品 3C產品 光電產品 聯絡人 陳先生 電話:0928860814 E-mail:fvt.plasma@gmail.com 吳先生 電話:0988723677 E-mail:huch68910@gmail.com / jerry@tscplasma.com.tw技術說明 立體電路技術: 本公司開發出獨特的專利技術可在工件製作平面或立體的電路圖型，搭配優異的電鍍技術形成銅、鎳、金、銀的金屬層，金屬層總膜厚可控制在10～30um，電鍍金、銀後的表面可焊接或固晶打線。 線路圖形可為斷路或一般連接線路，線寬/線距製程能力可達0.10/0.15mm。 被鍍工件材料可為陶瓷、玻璃及各種工程塑膠，例如LCP、PPA、電木、EPOXY、PC等，塑膠材質不限定特殊品牌也不含金屬活化物質，尤其適合應用於需具備電氣絕緣特性與高頻傳輸特性的產品。