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合全國際企業有限公司
加入時間:2012-06-22資本額:800萬
合全國際
公司位置：台北市-內湖區
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服務時間：藍牙BLE,WiFi,2.4G,Sub Giga等RF產品開發生產,韌體開發/APP應用,世紀民生/富晶.等國內MCU提供,專精量測IC方案+模組生產
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1.自有I/O型 OTP MCU,並協助 世紀民生,富晶電子..等台灣多家MCU晶片廠的方案擴展及燒錄服務,專精於工控/量測/車用電子領域.
2.RF Module生產提供: 諸如 藍牙BLE/WiFi Module/2.4G ISM / Sub Giga ...等RF產品,也提供APP相關服務
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