旺磊有限公司
加入時間:2013-01-02資本額:600萬
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本公司以供應研磨拋光制程的相關材料為主,主要應用於半導體材料、LED藍寶石、藍玻璃、光學元件、石英晶體、玻璃基板減薄、金屬材料、精密陶瓷材料、塑膠材料等精磨與拋光制程。
本公司開發相關研磨制程及產品、研磨微粉、拋光微粉、拋光墊片、拋光液、鑽石液、聚安脂皮、鑽石膜片、鑽石布、吸附墊等相關使用耗材,以滿足客戶各類應用的需求。
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