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連進電子股份有限公司

連進電子股份有限公司

加入時間:2013-02-06資本額:10萬

連進電子

公司位置:新北市-新莊區
統一編號:69325539
聯絡人:葉麗瓊
電話:02-77159788
手機:0930989630
服務時間:每週一至周五09:00AM - 18:00PM、
聯繫詢價

營業/服務項目

  • ACF貼附、邦定設備
  • 多Wire-Die-SMD
  • Epi磊晶層厚度及元素濃度測量
  • 3D光學輪廓白光干涉儀
  • 光譜共焦2D-3D輪廓、厚度
  • SAT超音波掃描顯微鏡
  • 透光率量測儀
  • 雷射等離子ICDECAP開封
  • 無光罩雷射直寫光刻機
  • WaferWarpThic
瀏覽次數:3323by:連進電子

連進電子股份有限公司連進電子股份有限公司成立於2018年3月,公司致力於半導體及觸控面板相關測試設備的銷售與技術服務。為能提供客戶最優質的測試設備,除了陸續地與國內外專業廠商共同合作開發測試設備外,也積極代理國內外知名大廠的測試設備提供給客戶使用,同時為能提供客戶最佳的售後服務,除了提供客戶定期培訓課程及即時現場售後服務外,更提供專業的測試技術經驗與客戶分享,讓連進電子成為客戶最好的合作夥伴。

連進電子股份有限公司主要銷售產品有:

1.觸控面板測試機
2.ACF 貼附、邦定設備
3.手動晶圓探針台
4.多功能Wire-Die-SMD-TFT推拉力測試機
5.無光罩雷射直寫光刻機
6.光罩 、晶圓、薄膜電路AOI光學檢測機
7.Epi磊晶層厚度及元素濃度測量設備
8.Si、EMC 、PI Wafer 厚度測量設備
9.VCSEL、PD 外觀缺陷AOI光學檢測設備
10.Wafer Warp/Thickness /TTV/BOW測量設備
11.光譜共焦 2D-3D輪廓、厚度測量儀
12.3D光學輪廓白光干涉儀
13.反射式膜厚光學檢測儀
14.透光率量測儀
15.SAT超音波掃描顯微鏡
16.雷射等離子IC DECAP開封機
 
 公司網址:www.legendtech.com.tw
 

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