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茗楊科技公司
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加入時間:2011-09-20資本額:100萬
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各類電控箱之設計製造.機械鈑金外罩焊接.

各類機械鈑金外罩焊接.電控整合系統、製程治具、真空壓力桶、各式科技電子鐵鋁製機殼、無塵室製

各類機械鈑金外罩焊接.電控整合系統、製程治具、真空壓力桶、各式科技電子鐵鋁製機殼、無塵室製品、鈑金件加工、廣告藝品、展示架設計、客製化產品...等等的商品,除近年來不斷鑽研提升製造技術之外,更秉持著我們一貫的經營理念:專業的製造、精準的品質、親切的服務。歡迎不吝支持與指教。

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半導體元件包裝#展示架#精準#治具#藝品#製造#無塵室#焊接
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