5吋~ 8吋氮化鋁基板介紹

福鈉米公司推出「超高導熱之氮化鋁基板AlN 170」產品，也配合客戶使用提供AlN陶瓷覆銅基板DPC170系列產品，該產品基本尺寸為4.5’* 4.5’ (可配合客戶需求)，厚度有0.381mm、0.50mm、0.635mm、1.00mm(最厚可達6mm，可配合客戶需求製作)、形狀亦可依客戶Layout專案生產，其基板具有高熱導率，導熱率經HotDisc測試>170w/m.k，為氧化鋁基板之7~8倍，熱膨脹係數接近矽晶圓，有高絕緣阻抗、低介電常數，高機械強度及密度 ，優異防腐蝕耐高溫，產品成分穩定性佳等優點；可廣泛應用於:大功率晶體管模板、大功率發光二極管(LED)封裝載板、高頻設備陶瓷基板、混合模組、點火模組、熱模組等基板、高功率LED熱電燈板。

福鈉米公司氮化鋁基板特性及指標條列如右表：

為應台灣蓬勃市場需要，福鈉米公司再與HyGood合作，近期推出5~ 8吋氮化鋁基板，提供特殊運用領域或晶圓加工廠投入氮化鋁基板金屬化線路加工。讓更多廠商來耕耘氮化鋁材料之研制與運用。該基板具有上述氮化鋁基板各項特性外，更可製成圓片狀，適於IC晶圓加工廠制程，厚度可為1mm，或由客戶指定。但因產能有效使用起見，批次訂購數量需達10K以上。

福鈉米公司係專業導熱材料專業服務廠商，本身提供高純度之氮化鋁、氮化硼、球形氧化矽、球形氧化鋁等系列粉體外，為加速業界快速導入氮化導熱材散熱應用，亦提供氮化鋁基板裸片及金屬化應用產品，詳情請洽聯絡電話：0933 582-835  Email：FNAMIcorp@gmail.com ；或請參考http://FNAMI.com.tw網頁。