您好 半導體靶材代工
刊登日:2025/06/13
來自:詢價官網
單號408439
截止報價09/13
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已截止報價
詢價需求:
您好
我司有半導體Bonding代工需求,請問貴司是否能承接此業務?
盼貴司確認後回覆
謝謝
本單關鍵字:#線材加工#半導體設備#代工服務#車床加工#自動化設備#連接器#承接#機械加工#五金加工#零件加工#電子零件#半導體#材料#半導體靶材代工
詢價地區:全台灣
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