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FPGA PCBA解焊及重新植錫球

刊登日:2025/08/18

來自:詢價官網

單號419023

截止報價10/02

  • 已截止報價

詢價需求:
4片Zynq-7020 FPGA PCBA需要進行解焊及重新植錫球

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詢價地區:全台灣

詢價商-聯絡資料
公司名稱:奔OO技OO
詢價者:吳OO
TEL:03558****
eMail:***vin@racer-tech.com
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