PCBA BGA IC 解焊、上件、重植錫球
刊登日:2025/11/11
來自:詢價官網
單號432901
截止報價12/26
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黃頁會員報價
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線上付費報價金額:NT300
詢價需求:
1.PCBA BGA IC 「解焊&上件&IC重植錫球」。
2.解焊&上件QFN IC。
3.解焊&上件QFP IC。
4.解焊&上件Connector。
以上各IC種類,分別是多少費用? 謝謝!
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詢價地區:全台灣
- 詢價商-聯絡資料
- 公司名稱:義OO子OO
- 詢價者:陳OO
- TEL:093329****
- eMail:***n.chen@emc.com.tw
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