儒漢甡股份有限公司
加入時間:2009-04-29資本額:300萬
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日本Engis拋光懸浮液
代理進口日本Engis公司之二氧化矽拋光液,適用在金屬、半導體矽晶圓、藍寶石基板、陶瓷、光學結晶、鈮酸鋰等之化學機械拋光製程,能夠迅速並有效率達成所要求之鏡面拋光品質。(1
代理進口日本Engis公司之氧化矽及各種優異
之拋光液,可適用在金屬、半導體矽晶圓、
藍寶石基板、 陶瓷、光學結晶、鈮酸鋰等之
化學機械拋光製程, 能夠迅速並有效率達成
所要求之鏡面拋光品質。
(1)HCL- XL-2 :
適用於半導體矽晶、藍寶石基板、光學結晶
及不銹鋼等金屬材料
(2)HCL – XL :
適用於藍寶石基板、金屬、矽晶圓、光學等
(3)TECS系列 :
適用於藍寶石基板、鈮酸鋰基板、金屬、
矽晶圓、光學等結晶材料
氧化鈰拋光液(COP)是特別針對玻璃或是石英
材質 之細拋加工,並且對於殘留在拋光後的
工件表面上 之微細刮痕及加工變質層有顯著
移除效果,可以達 成所要求之拋光品質。
用途 :
各種玻璃材質之細拋加工
各種結晶材質之拋光加工
各式光學零件之拋光加工
光纖相關零件之拋光加工
之拋光液,可適用在金屬、半導體矽晶圓、
藍寶石基板、 陶瓷、光學結晶、鈮酸鋰等之
化學機械拋光製程, 能夠迅速並有效率達成
所要求之鏡面拋光品質。
(1)HCL- XL-2 :
適用於半導體矽晶、藍寶石基板、光學結晶
及不銹鋼等金屬材料
(2)HCL – XL :
適用於藍寶石基板、金屬、矽晶圓、光學等
(3)TECS系列 :
適用於藍寶石基板、鈮酸鋰基板、金屬、
矽晶圓、光學等結晶材料
氧化鈰拋光液(COP)是特別針對玻璃或是石英
材質 之細拋加工,並且對於殘留在拋光後的
工件表面上 之微細刮痕及加工變質層有顯著
移除效果,可以達 成所要求之拋光品質。
用途 :
各種玻璃材質之細拋加工
各種結晶材質之拋光加工
各式光學零件之拋光加工
光纖相關零件之拋光加工
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