服務-金山科技有限公司
加入時間:2017-07-12資本額:300萬
金山科技
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營業/服務項目
- IC封裝打線
- 晶片研磨切割
- COB快速封裝打線
- 電子器材、電子設備批發
服務簡介
目前刊登：1筆
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IC快速封裝打線服務
公司目前的各項服務項目介紹:4~12吋晶片研磨切割(含shuttle die切割)COB及陶瓷package快速封裝打線
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賣家- 搶商機
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詢問有關Embedded PCB的價格
來自:施OO電O 詢價
***re.lee@se.com
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塑膠模型代工 以下協助
來自:陳OO 詢價
***nceshin0901@gmail.com
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HCS301-I-SN 單價？目前庫存量？
來自:威OO全OO有OO司 詢價
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1.經營理念：我們相信，不斷為別人創造希望，必能使本公司獲得最大之成長及永續之經營，訂定了