服務-麒安科技有限公司
加入時間:2013-07-30資本額:300萬
麒安科技
公司位置:新竹縣-橫山鄉
統一編號:27593532
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服務時間:晶片壓合機 Wafer Bonding M/C
晶片雷射切割機Wafer laser scriber
陶瓷基板雷射打孔
晶片雷射切割代工
鉬片Moly散熱基鈑
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LED散熱基材銅鎢片(Cu-W)、鉬片(Moly)散熱基板鉬片(Moly)-尺寸2"~6",厚度80 -
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生群企業社成立於西元1991年6月21日,以專業製造各類沖壓件及提供多元化的服務。