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寶聯通綠能科技股份有限公司
加入時間:2009-07-28資本額:12240萬
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Unicorn 2.0 Plus
成型技術:FFF(Fused Filament Fabrication)熱熔解積層台灣設計及生產製造。雙噴頭/雙色/雙材
成型技術:FFF(Fused Filament Fabrication)熱熔解積層
台灣設計及生產製造。
雙噴頭/雙色/雙材料。
進化式雙風扇模組。
加法堆積成型。
獨立面板操控無須連接電腦,可單獨列印
寶聯通
公司位置：台北市-內湖區
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VDS-20低阻抗MOSFETSTP3415S-TRG , SMC3404 , SMC4237 , SMC3322 ,
關鍵字:
#Plus#Unicorn#熔解#生產製造#熱熔