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金山科技有限公司
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加入時間:2017-07-12資本額:300萬
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IC快速封裝打線服務

公司目前的各項服務項目介紹:4~12吋晶片研磨切割(含shuttle die切割)COB及

公司目前的各項服務項目介紹:

4~12吋晶片研磨切割(含shuttle die切割)

COB及陶瓷package快速封裝打線

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BGA及CSP的Re-ball

 


 

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#Bonding#打線#切割#植球#COB#Re-ball
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