微鑽石線材設備有限公司MDWEC

微鑽石線材設備有限公司 由於線切割(Wire sawing)應用日益廣泛，特別成立此一公司，招集專業人員從事線切割技術開發與市場行銷。 ˙從事鑽石線的批覆製造及線切割設備製造級線切割製程改善。 ˙主要應用有： 　1. Sapphire / LED、Silicon (單/多晶矽)、砷化鎵(GaAs)、電子元原件、石英、 光學元件….等 2. 硬脆材料切割 (Multi-wire sawing / slicing)。 ˙主要市場有 Taiwan, China, Korea, Japan, Germany, USA 等地區。 MDWEC - Micron Diamond Wire & Equipment Co., Ltd. Established in Year of 2008，a subsidiary of WEC Superabrasives. The major business will focus in Wire Sawing applications, process, and machinery development. ■Applications: 　Sapphire for LED, Silicon, GaAs and Electrical Parts, Quartz, 　Optical etc ■Market: 　Taiwan, China, Korea, Japan, Germany, USA, etc