倢通科技股份有限公司

美國矽谷技術，專業的研發團隊，20年專業晶片研發設計， 我們擁有著20 年來的專業技術與知識，更有許多大品牌合作廠商長期支持。 高階積體電路設頻IC之設計、製造、代理與車用電子產品設計、製造。 倢通科技股份有限公司成立於2003年，我們是一群美國矽谷之資深工程師回到台灣成立的微米波積體電路(Monolithic Microwave Integrated Circuit, MMIC)設計公司。以RF IC製程為核心技術，利用GaAs及RF CMOS設計各種IC晶片，應用在無線通信系統的多晶片模組(Multi-Chip Module，MCM)及系統級封裝產品(System in Package，SiP)。 我們擁有堅強的設計及測試能力，加上獨步全球之晶圓代工廠及封裝廠，使得倢通科技在RFIC業界擁有非常高之競爭能力。 經過多年的努力，倢通科技不僅建立MMIC的設計能力，也俱備良好之量產能力。 以美國矽谷的技術為基礎，以台灣市場出發，擴展我們的產品及服務到全球。 倢通科技利用無線通訊產品之便利及沒有縫隙的特性，在無線通信產業不斷努力，特別是RF MCM/SiP的平台建立，設計各種IEEE 802.11. a/b/g/n MCM/SiP、Mobile Phone LTE、Audio/Video、IOT/Home Automatics等應用。 我們對品質的保證：倢通科技也遵守綠化的世界潮流，全部產品均符合綠色(Green)規範，善盡地球公民的義務，生產符合綠色環保的產品，永續經營地球，滿足客戶需求。