MY500 免用鋼板錫膏噴印機

 

主要優點 §  可以和30,000cph速度的貼片機匹配 §  可在幾分鐘內準備一項新作業 §  優化每個焊點的錫膏量 §  快速進行最後修正 §  無需清洗或手動調整 §  輕鬆應對層疊封裝和三維凹凸面板

MY500 - 專為高混裝生產而設計的焊膏噴印機 

MY500 焊膏噴印機是一台具有突破性創新技術的機器。它在世界五大洲歷經驗證，當它在印製板上移動時，能以瞬間的速度噴射焊膏。

 

 

回應時間無與倫比
噴印是一項精益化技術，因為它完全由軟體驅動且無接觸。新作業通過離線程式設計，然後自動發送到機器。採用噴印機，您可以早上接單，下午交付完工的印製板。 閱讀更多資訊…

 

 

確保焊點品質
焊點品質是確保任何印製板最終貼裝品質的關鍵因素。噴印讓您能全面控制每次的焊膏量，您可以輕易針對 PCB 上的每個焊盤、元件或封裝所需的焊膏量、位置、覆蓋範圍和高度進行微調。即使是在最複雜或高密度的印製板上也可優化焊膏量的噴射。      

 

 

支持不斷增加的複雜性

優化焊膏量使噴印能夠輕易處理高難度的元件，例如 QFN、層疊封裝 (POP)和引腳浸焊膏元件。同時，它還帶來新的設計機會，例如使用板腔以減少最終貼裝高度等。

 

 

表面組裝技術工業走向更高元件密度的微型封裝和複雜印製板設計趨勢，進而離傳統上佔優勢的網印技術越來越遠。國際電子生產商聯盟（iNEMI）最近發表的報告再次驗證此一事實，報告指出：“當在印製板上使用混裝技術時，網印已達到其極限。”

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