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硬脆材料雷射切割鑽孔

硬脆材料雷射切割鑽孔
CVD鑽石膜 雷射切割
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刊登者: 新竹市東區-微新精密全部產品:2  

適合材料:玻璃,wafer,矽晶片,鑽石膜 加工孔徑:50μm以上 web66 錐度:5度 位置精度:5μm以內 加工面積:150mm*150mm

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