硬脆材料雷射切割鑽孔

適合材料:玻璃,wafer,矽晶片,鑽石膜加工孔徑：50μm以上錐度：5度位置精度：5μm以內加工面積：150mm*150mm

CVD鑽石膜雷射切割

適合材料:玻璃,wafer,矽晶片,鑽石膜加工孔徑：50μm以上錐度：5度位置精度：5μm以內加工面積：150mm*150mm

微新精密

公司位置：新竹市-東區

統一編號：29123522

聯絡人：姜義政

電話：03-6661286

相關詢價

來自:潤OO業OO有OO司詢價

***gubolts01@gmail.com

來自:劉OO 詢價

***t7410@gmail.com

來自:謝OO 詢價

***rocroc10@hotmail.com.tw

~曲臂輪式高空自走車且備有四輪趨動，讓您工作更順心，現在清倉大特價，請來電洽詢 [磐石企業] 黃先生

公司名稱	統編
姓名	電話
e-mail
To: 微新精密聯絡人:姜義政 Email:np*l@npcl.com.tw 詢價回覆率:37%