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微新精密股份有限公司
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加入時間:2009-01-07資本額:4000萬
瀏覽次數:1545by:微新精密

硬脆材料雷射切割鑽孔

適合材料:玻璃,wafer,矽晶片,鑽石膜 加工孔徑:50μm以上 錐度:5度 位置精度:5μm以內 加工面積:150mm*150mm

CVD鑽石膜 雷射切割

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適合材料:玻璃,wafer,矽晶片,鑽石膜 加工孔徑:50μm以上 錐度:5度 位置精度:5μm以內 加工面積:150mm*150mm

微新精密

公司位置:新竹市-東區
統一編號:29123522
聯絡人:姜義政
電話:03-6661286
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#cvd#wafer#玻璃#矽晶片#雷射切割#雷射鑽孔
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