
微新精密股份有限公司
加入時間:2009-01-07資本額:4000萬
瀏覽次數:1545by:微新精密
硬脆材料雷射切割鑽孔
適合材料:玻璃,wafer,矽晶片,鑽石膜 加工孔徑:50μm以上 錐度:5度 位置精度:5μm以內 加工面積:150mm*150mm

CVD鑽石膜 雷射切割
適合材料:玻璃,wafer,矽晶片,鑽石膜
加工孔徑:50μm以上
錐度:5度
位置精度:5μm以內
加工面積:150mm*150mm
相關產品
-

硬脆材料雷射切割鑽孔
適合材料:玻璃,wafer,矽晶片,鑽石膜加工孔徑:50μm
-

高分子材料雷射鑽孔切割
適用材料:Kapton、PI、Mylar及各類高分子材料鑽孔
相關服務
-

陶瓷雷射鑽孔,雷射切割
適用材料:SiC、Si3N4、AlN、BN陶瓷及各類相似性質
-
相關詢價
-
界板座詢價 已有E-MAIL圖面詢價
來自:新OO械OO份OO公O 詢價
***c@hsinyin.com.tw
-
PVC 35um鋁膜的價格,及濺鍍鋁層的厚度
來自:台OO電OO有OO司 詢價
***do@twnflex.com
-
60公分筊杯 需要一對筊杯
來自:陳OO 詢價
***ayu20001026@gmail.com
https://1199333074793.web66.tw/web/NMD?postId=220190ECCWT電化學水垢軟化機
不需控制濃縮倍數 大量減低排放水量 板式熱交換器防垢 http://www.gever.com.tw/front/bin/home.phtml
關鍵字:
#cvd#wafer#玻璃#矽晶片#雷射切割#雷射鑽孔



