
微新精密股份有限公司
加入時間:2009-01-07資本額:4000萬
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高分子材料雷射鑽孔切割
適用材料:Kapton、PI、Mylar及各類高分子材料 鑽孔切割厚度:0.3mm以下 加工孔徑:10μm以上 錐度:

PI雷射鑽孔
適用材料:Kapton、PI、Mylar及各類高分子材料
鑽孔切割厚度:0.3mm以下
加工孔徑:10μm以上
錐度:<5度
加工精度:孔徑 ±1μm
位置精度:5μm以內
加工面積:150mm*150mm
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靜態型混合攪拌管:應用於兩種或多種液體於輸送管路中的「在線混合」,有別於批次桶槽攪拌方式,可省空間、省能源、省維修,同時讓連續輸送溶液達到完全混合之均勻狀態。
關鍵字:
#Kapton#Mylar#PI#PMMA#壓克力#雷射切割#雷射鑽孔#高分子材料



