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微新精密股份有限公司

加入時間:2009-01-07資本額:4000萬

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陶瓷雷射鑽孔,雷射切割

適用材料：SiC、Si3N4、AlN、BN陶瓷及各類相似性質材料鑽孔切割厚度：0.5m

SiC陶瓷雷射鑽孔

適用材料：SiC、Si3N4、AlN、BN陶瓷及各類相似性質材料鑽孔切割厚度：0.5mm以下加工孔徑：50μm以上錐度：可任意控制0 ~ 10度加工精度：孔徑 ±1μm 位置精度：5μm以內加工面積：150mm*150mm 應用範圍:探針卡,陶瓷噴嘴,陶瓷軸承等

SiC陶瓷雷射切割

微新精密

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