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8吋單片晶圓框架外盒需求

刊登日:2024/07/31

來自:詢價官網

單號367286

截止報價10/31

  • 已截止報價

詢價需求:
運送8吋單片晶圓有鐵框的外盒需求

本單關鍵字:#晶圓卡匣#晶圓框架#擴張環#晶圓載具#光罩清潔#晶圓盒#晶舟盒#玻璃基板#封裝測試#外盒#框架#晶圓#半導體#框架外盒

詢價地區:全台灣

詢價商-聯絡資料
公司名稱:同OO子
詢價者:張OO
TEL:
eMail:***co.chang@tungthih.com.tw
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