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金運科技股份有限公司
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金運科技股份有限公司
加入時間:2014-01-14
資本額:53000萬
金運科技
官網:
https://034639922.tw66.com.tw
公司位置:桃園市-中壢區
統一編號:25170425
電話:03-4639922#858
服務時間:08:00AM - 20:00PM、全年無休
服務類別:
電工電子加工
、
元件設計研發
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電子代工 SMT OEM
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