產品-微新精密股份有限公司
加入時間:2009-01-07資本額:4000萬
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硬脆材料雷射切割鑽孔
適合材料:玻璃,wafer,矽晶片,鑽石膜加工孔徑：50μm以上錐度：5度位置精度：5μm以內加工面積：150mm*15 -
高分子材料雷射鑽孔切割
適用材料：Kapton、PI、Mylar及各類高分子材料鑽孔切割厚度：0.3mm以下加工孔徑：10μm以上錐度：
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