
服務-連進電子股份有限公司
加入時間:2013-02-06資本額:10萬
連進電子
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營業/服務項目
- ACF貼附、邦定設備
- 多Wire-Die-SMD
- Epi磊晶層厚度及元素濃度測量
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- 光譜共焦2D-3D輪廓、厚度
- SAT超音波掃描顯微鏡
- 透光率量測儀
- 雷射等離子ICDECAP開封
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服務簡介
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和黃科技股份有限公司擁有超過20年業界經驗的團隊創立,為專業二極體封裝與測試廠,
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