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光國電子科技股份有限公司
加入時間:2011-07-27資本額:1350萬
瀏覽次數:473by:光國電子
3D立體電路
MID立體電路製作封裝
LDS(Laser Direct Structuring)技術，即是利用改質過的特殊塑料，經射出成形後由雷射將其表面金屬粒子活化，再經化鍍鍍上所需金屬鍍層：銅(Cu)、鎳(Ni)、金(Au)後，所得到的立體電路
可作微細線路，線寬/線距最小已可至40µm/40µm
可做正反面導通孔及填孔，孔徑約Ф100µm~80µm
可於立體機構上作線路，不再受限於平面
可隨意變更線路圖形，不須額外增加耗材成本
電阻值可達0.3Ω以下
光國電子科技股份有限公司 http://zh.tscplasma.com.tw/
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陳先生 電話:0928860814 E-mail:fvt.plasma@gmail.com
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光國電子
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服務時間：MID立體電路、LDS、立體電路封裝、精密點膠/注膠、塑膠金屬表面處理、雷射切割、雷射微穿孔、烤漆、ED電著、多色陽極、VM/NCVM、噴塗、UV金油、創客服務
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https://0229813534.tw66.com.tw/web/SEC?postId=981479製作射出頭 熱交道 汽缸
CNC車床、銑床、研磨機、傳統車床、內孔拋光、有完善的生產線
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