4H-SiC晶圓切割與雷射刻痕,請提供報價
刊登日:2023/05/24
來自:台灣黃頁
單號330970
截止報價07/23
-
已截止報價
詢價需求：
您好，
我是研究員，
我想將4"的4H-SiC晶圓切割成1 x 1 cm，並在每一片的右下角用雷射刻出一個垂直符號。
想詢問貴公司是否有切割4H-SiC晶圓的服務? 可否提供報價單讓我參考看看?
本單關鍵字：#切割#太陽能#半導體#代工#加工
詢價地區：全台灣
- 詢價商-聯絡資料
- 詢價者：丘OO
- TEL：03-5779****
- eMail：***hiu@narlabs.org.tw
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