工程品晶圓研磨-切割-挑揀

詢價需求：
您好，我們正在尋找能夠配合的晶圓切割廠商(wafer→die)
想確認以下需求 :
1.每次送件約切1-2片非量產的工程品，量少能否承接?
2.晶片研磨的厚薄度，提供哪幾種規格?
3.貴司能切的晶圓尺寸有哪幾種?
4.是否有挑揀服務、挑揀如何計費?
5.運送方式?
6.一般切割作業時間大致幾天可完成?

以上問題及各項作業報價單，煩請您撥空回覆
目前尚未有切割計畫，若確認可承接我司切割需求，之後會優先配合，非常感謝!

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詢價地區：全台灣