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產品-微新精密股份有限公司
加入時間:2009-01-07資本額:4000萬
產品訊息
目前刊登:2筆
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硬脆材料雷射切割鑽孔
適合材料:玻璃,wafer,矽晶片,鑽石膜加工孔徑:50μm以上錐度:5度位置精度:5μm以內加工面積:150mm*15 -
高分子材料雷射鑽孔切割
適用材料:Kapton、PI、Mylar及各類高分子材料鑽孔切割厚度:0.3mm以下加工孔徑:10μm以上錐度:
1共2筆
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賣家- 搶商機
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尋求協助加工日本客戶排氣尾管電鍍加工廠商
來自:SOOtOO OOrOOrOOiOO 詢價
***intsai@sontek.com.tw
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請問四萬公里保養費用大約多少
來自:徐OO 詢價
***up@mail.sinotech.com.tw
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濾水器 前置過濾器
來自:新OO械OO公O 詢價
***k.tseng5859@gmail.com
https://han-tai.web66.com.tw漢泰科技股份有限公司
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