產品-微新精密股份有限公司
加入時間:2009-01-07資本額:4000萬
微新精密
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產品介紹
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硬脆材料雷射切割鑽孔
適合材料:玻璃,wafer,矽晶片,鑽石膜加工孔徑：50μm以上錐度：5度位置精度：5μm以內加工面積：150mm*15 -
高分子材料雷射鑽孔切割
適用材料：Kapton、PI、Mylar及各類高分子材料鑽孔切割厚度：0.3mm以下加工孔徑：10μm以上錐度：
1共2筆
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賣家- 搶商機
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鍍鈦電梯車箱刮傷、凹損及不鏽鋼鏡面刮傷有辦法修復嗎
來自:永OO機OO公O 詢價
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大門划傷 有此需求 請協助
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切斷砂輪 125*2MM厚*孔16 *100片 以下協助
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https://han-tai.web66.com.tw漢泰科技股份有限公司
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