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加入時間:2014-12-11資本額:300萬

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晶片整料設備

晶片整料設備簡介:使用PLC整合三軸位移平台及輸送帶，並開發人機操作介面，供使用者設定，進行記憶卡脆盤對脆盤或輸送帶對脆

晶片整料1

晶片整料設備

簡介:使用PLC整合三軸位移平台及輸送帶，並開發人機操作介面，供使用者設定，進行記憶卡脆盤對脆盤或輸送帶對脆盤之吸取擺放，完成記憶卡整料。

應用: 吸取擺放及整料應用

晶片整料2

晶片整料3

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公司位置：台中市-南屯區

統一編號：54786301

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電話：04-24720263

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