電子業專用電鍍金藥水

電子產品電鍍金藥水，可用於PCB、FPC、連接器、IC載板、半導體...等等使用

5公升包裝

電鍍硬金電鍍藥水:需插拔、耐磨之信賴性測試鍍金產品，可應用於滾鍍、掛鍍、連續鍍。金濃度範圍2-8g/L皆可使用，可依照客戶設備型進行客製化微調。效率約30~40%。金純度>99.5%。電鍍軟金電鍍藥水:需進行打線、植球信賴性測試鍍金產品，可應用於滾鍍、掛鍍、連續鍍。金濃度範圍3~8g/L皆可使用，金濃度會影響電流密度，一般電流密度為0.2~1.0ASD，效率>95%，金純度>99.9% 除了藥水販售之外，也可協助客戶執行DOE將電鍍條件最佳化，包含電流密度、電鍍時間、電鍍溫度、電鍍濃度，歡迎針對技術一起討論。