同霖科技有限公司
加入時間:2018-03-15資本額:20萬
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電子業專用電鍍金藥水
電子產品電鍍金藥水,可用於PCB、FPC、連接器、IC載板、半導體...等等使用
5公升包裝
電鍍硬金電鍍藥水:需插拔、耐磨之信賴性測試鍍金產品,可應用於滾鍍、掛鍍、連續鍍。金濃度範圍2-8g/L皆可使用,可依照客戶設備型進行客製化微調。效率約30~40%。金純度>99.5%。
電鍍軟金電鍍藥水:需進行打線、植球信賴性測試鍍金產品,可應用於滾鍍、掛鍍、連續鍍。金濃度範圍3~8g/L皆可使用,金濃度會影響電流密度,一般電流密度為0.2~1.0ASD,效率>95%,金純度>99.9%
除了藥水販售之外,也可協助客戶執行DOE將電鍍條件最佳化,包含電流密度、電鍍時間、電鍍溫度、電鍍濃度,歡迎針對技術一起討論。
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