SMT貼片加工常用知識簡介-2（SMT加工、SMT代工系列） 21.ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關 部門會簽，檔中心分發，方為有效。 22.5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。 23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。 24.品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質；全員參與、及時處理、以達 成零缺點的目標。 25.品質三不政策為：不接受不良品、不製造不良品、不流出不良品。 26.QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機器、物料、方法、環境。 27.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末 占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37 ，熔點為183℃。 28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。 如果不回溫則在PCBA進Reflow後易產生的不良為錫珠。 29.機器之檔供給模式有：準備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式。 30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。 31.絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為 485。 32.BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/（Lot No）等信息。 33.208pinQFP的pitch為0.5mm。 34.QC七大手法中, 魚 魚骨圖強調尋找因果關係。 35.CPK指：目前實際狀況下的制程能力。 36.助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作。 37.理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關係。 38.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於陶瓷板。 39.以松香為主的助焊劑可分四種：R、RA、RSA、RMA。 40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線。 41.我們現使用的PCB材質為FR-4。 42.PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%。 43.STENCIL製作鐳射切割是可以再重工的方法。 44.目前電腦主板上常用的BGA球徑為0.76mm。 45.ABS系統為絕對座標。 46.陶瓷晶片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。 47.目前使用的電腦的PCB, 其材質為: 玻纖板。 48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸。 49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象。 50.按照《PCBA檢驗規範》當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性。 51.IC拆包後濕度顯示卡上濕度在大於30%的情況下表示IC受潮且吸濕。 52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%：10%，50%：50%。 53.早期之表面粘裝技術源自於20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域。 54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb。 55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm。 56.想了解有關於價格以及技術方面的資訊，歡迎來電洽詢，或留下您的聯絡方式，內容如下 姓名: 公司電話: 公司保號: e-mail: 手機: 以及想了解的內容，我們會盡快回覆給您，謝謝您。
