晶片零件整列裝置

將隨機散佈在承載盤（Tray）上的晶片零件依正反面方向排列整齊的裝置。
吸附的晶片零件會在X軸移動時，利用影像處理搜尋位置（可判別正反面/方向），
並在修正X．Y．θ的位置後，整齊排列於收納Tray上。
*最適合收納不耐振動及摩擦的精密零件。

■概要
高速搜尋隨機散佈在承載盤（Tray）上的晶片零件位置，利用4個搭載讀取頭吸附，

經影像處理調整X､Y､θ位置後，整齊排列於收納棧板上。

■特徵
由於不使用送料機（Parts Feeder）或機械性定位機構，不會損及對象工作物。
利用4吸嘴方式、3台影像處理攝影機進行高精度整列，並可以高速（0.8秒/pcs）處理。
此外，亦可篩選出不良的晶片零件單體。
節省空間、優異的成本績效比（Cost Performance）

■應用
可由Tray移載至Tray
亦可針對Tray內的工作物進行影像處理，修正方向判別
同時可將阻塞於Tray上的工作物堆放整齊
此外，亦提供特殊規格，可與影像檢查系統結合，僅將OK品堆放於Tray上。

■對象零件
所有的電子零件

■晶片零件
無法以送料機（Parts Feeder）輸送的複雜形狀
不耐壓的精密零件

■產品規格

尺寸全寬 800mm x 奥行 800mm x 高度 1350mm , 電源 AC200V3相 2.0KVA 氣壓 0.5Mpa

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