峯秀設計
加入時間:2013-01-09資本額:220萬
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產品設計 PCBLayout 電子零件買賣
目前工程能力可從客製化產品設計開發、3D建模、電路設計、PCB Layout、SMT / DIP樣品代工、零件備料、樣品組裝等工程
電路設計、PCB Layout
我們從事--客製化產品設計開發、3D建模、電路設計、PCB Layout、SMT / DIP 樣品代工、零件備料、樣品組裝、產品測試流程規劃等工程，希望可以控制每階段工程的細節。
統 編：26513716
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SMT / DIP 樣品代工、零件備料
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