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統黏裝黏科技有限公司nestor
加入時間:2007-11-30資本額:100萬
瀏覽次數:385by:統黏科技
統黏 裝黏機 -敬邀參觀台北展覽
敬邀參觀2012年台北國際書展暨文具展展覽日期：2012/2/1~2012/2/6展覽地點
裝黏機 及耗材:DIY熱熔膠片、裝冊條
敬邀參觀 2012年台北國際書展暨文具展
展覽日期：2012/2/1 ~ 2012/2/6
展覽地點：台北世貿三館 (台北市松壽路六號一樓)
展覽時間：10：00 ~ 18：00
展位號碼：G612
革命性裝訂工具-裝黏機 應用範圍：DIY膠裝、製本、傳票裝訂、
支票裝訂、相冊、書本、論文裝訂、會議手冊、簡報、
合約書、資料儲存裝訂、修補書、拆書、...等
操作簡單，不損傷內頁，內頁永不脫落，可完全攤平，便於閱讀，
無厚度限制，可一次膠裝多本
若您有任何問題歡迎您來信nestor.tn888@msa.hinet.net 或
進入本公司網址http://www.nestor.com.tw 查閱。
統黏裝黏科技有限公司 04-25282898
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